EDA/IC設計
芯行紀為中國市場提供新思科技Tweaker系列產品
流片時間趨緊要求ECO迭代更少、收斂更快;芯片規模不斷擴大的同時要滿足高性能、低功耗指標的要求;設計後期的物理資源非常有限等。...
EDA公司華大九天擬在創業板上市
2020年華為因為有關禁令被斬斷全球芯片供應鏈後,中國科學院曾公開宣佈,要集結全院之力攻克光刻機制造等技術難題,幫助中國企業擺脱被卡脖子的困境。...
淺談EDA企業華大九天崛起背後的故事
最近幾年,國人雖然對芯片產業的關注度有非常明顯提升,但大多數人目光都只是集中的在芯片設計與製造領域,對整個芯片產業並沒有清楚的認識。...
EDA企業華大九天正式啓動上市
EDA(電子設計自動化:Electronic Design Automation)是用來設計芯片的一種軟件,被譽為“芯片之母”,是芯片產業皇冠上的明珠。作為國內規模最大、技術最強的EDA企業北京華大九天科技股份有限...
「芯耀輝」連續完成兩輪超4億元融資,加速先進工藝芯片IP研發,鑄造芯基建
P是集成電路產業的關鍵技術,是設計和製造芯片不可或缺的基礎構建單元。直到20世紀70年代,芯片中幾乎沒有電子元件,工程師們都是手工繪製設計。...
全球IC設計產業重心將往資料中心領域移動
AMD完成對Xilinx收購後,將成為多元運算架構芯片主要廠商,AMD可提升車用、5G、AI與邊緣運算等領域的話語權,然在開發工具、函式庫等領域,AMD仍落後NVIDIA與Intel一段距離,收購後若無法彌補其...
IC設計公司海思可以放心進入的三個領域
特朗普下台後,最近消費華為的特別多,坊間不斷傳出華為要出售XX資產,剝離XX公司的消息,今天,Strategy Analytics戰略技術實踐服務副總裁Stephen Entwistle表示,鑑於持續的不確定性,華為可能需...
華為哈勃又投資一家EDA企業無錫飛譜電子
華為旗下投資機構哈勃科技又投資了一家芯片產業鏈公司,這次是一家EDA企業——無錫飛譜電子信息有限公司。...
華為哈勃連下兩子,本土EDA公司成功融資釋放哪些信號
2月6日,筆者在天眼查APP上發現,華為旗下的哈勃科技正式投資了無錫飛譜電子。2月1日,上海國微貝爾芯技術股份有限公司擬前往科創板上市,中金公司擔任輔導機構,國微思爾芯主要從事E...
兆芯入選中國半導體行業專利百強榜單IC設計企業TOP20
近期國內集成電路及電子全產業鏈權威媒體平台集微諮詢發佈了“中國半導體行業專利百強榜IC設計TOP20”,IC PARK入園企業兆芯憑藉優秀的研發能力及技術積累,入圍百強榜單並居IC設計企業T...
芯華章三月內獲3輪融資,全面佈局EDA2.0技術
近期,國產EDA廠商芯華章宣佈完成A輪融資,該輪融資規模超2億元,由高榕資本領投,五源資本和上海妤涵參投。另外芯華章現有股東,雲暉資本、高瓴創投等繼續在本輪跟投。...
國產EDA廠商國微思爾芯擬科創板首發上市
據記者獲悉,國產EDA廠商上海國微思爾芯技術股份有限公司(下稱“國微思爾芯”)擬申報在科創板首發上市,前者與中金公司於今年1月簽署輔導協議,正式開啓上市輔導。...
芯華章將如何實現高端EDA工具的國產替代?
出色的芯片設計能力,是中國科技公司在遭到美國芯片制裁後,為數不多可以聊以慰藉的優勢。但很多人都不知道,華為海思、紫光展鋭甚至是聯發科等設計芯片公司,在設計芯片時所要用到的...
國產EDA企業概倫電子接受科創板上市輔導
近日,上海證監局網站顯示,國產EDA公司概倫電子與招商證券簽署科創板上市輔導協議。此前,廣立微與中金公司簽署了上市輔導協議,擬申請在A股首發上市。...
芯華章正在EDA軟件行業逐漸嶄露頭角
目前國內雖然擁有海思、中興、紫光展鋭這般出色的芯片設計公司,但上述幾家芯片設計公司所使用的設計軟件都是由海外企業研發,一旦禁止中國企業使用,中國廠商的芯片設計能力就將大打...
芯華章完成新一輪融資,加速推進EDA 2.0
EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣佈完成數億元A+輪融資,由紅杉寬帶數字產業基金,成為資本和熙灝資本參投。本輪資金將繼續用於芯華章全球研發人才和跨界研發...
解析2021年本土EDA企業的機遇與挑戰
EDA是電子產業最大的槓桿,每年100多億美元的營收撬動的是4000億 美元的IC產業,2020年,美國對中國半導體產業的封殺,讓中國全社會意識到EDA的重要性有自己我們的短板,在芯片市場的需求增...
芯華章完成融資,將持續推進EDA 2.0研發
過去不到3個月內,高瓴創投、高榕資本分別領投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。本輪融資中,高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術創新和模式創新能力充...
芯華章完成A+輪融資,全力展開EDA 2.0研發
EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣佈完成數億元A+輪融資,由紅杉寬帶數字產業基金領投,成為資本和熙灝資本參投。高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青、上...
EDA企業芯華章完成數億元A+輪融資
EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統企業芯華章宣佈,已完成數億元A+輪融資,由紅杉資本領投,成為資本和熙灝資本參投,高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東跟...
EDA公司芯華章宣佈完成A+輪融資,加速推進EDA 2.0研發進程
芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才,抱以開放、為未來創造價值的技術信仰,融合人工智能、機器學習、雲技術等前沿科學,打造面向數字社會的EDA 2.0技術。...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言
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5G | m2m | 無人駕駛 | 神經網絡 | 亞馬遜 | 深度學習 | 比特幣 | 機器視覺 |
NB-IoT | LoRa | 大疆 | 特斯拉 | tensorflow | IoT | 威馬汽車 | 寒武紀 |
Type-C | 麒麟970 | 驍龍845 | 聯發科 | 智能音箱 | 海康威視 | 無人機 | 黃仁勳 |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
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CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
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